回流焊接中溫度曲線的設置是重中之重，在回流焊過程中，合理的預熱對于激活助焊劑、防止熱沖擊、改善線路板的焊接質量等方面都是有積極意義的。廣晟德下面來簡單介紹一下。

回流焊溫度和時間設置方法視頻介紹

回流焊預熱是回流焊爐中靠前的一個溫區，主要功能是除去焊膏中易揮發的溶劑，削減對元件的熱沖擊，一起使助焊劑充沛活化，并且使溫度差變得較小等。在SMT貼片中預熱區的溫度和時間設置需要根據實際的PCBA上熱容量最大的部品、PCB面積、PCB厚度以及所用錫膏功能來確定。

預熱段溫度上升率：就SMT貼片加工的回流焊加熱階段而言，溫度范圍在室溫與溶點溫度之間慢的上升率可望削減大部分的缺陷。對最佳曲線而言引薦以0.5～1℃/sec的慢上升率，對傳統曲線而言要求在3～4℃/sec以下進行升溫較好。